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飞针多功能测试系统

发布日期 :2020-06-05 11:32访问:4次发布IP:125.86.80.46编号:4560157
品牌:
TESTIT
探针数量:
2个飞行移动针(板上)+ 4个固定针(板下)
最大有效测试面积:
530mm × 400mm
最小焊盘尺寸:
200 u m
分 类
测试仪器
单 价
1.00元/台
最小起订量
1 台
供货总量
10 台
发货期限
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有效期至
长期有效
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详细介绍
 一、       多功能测试平台(集ICT与功能测一体)

MP12是北京世迈腾科技针对小批量多品种的、研究所等生产企业的PCBA测试领域研发的一款新产品,是一个灵活的开放式的搭建平台,主要通过集合上电测和非上电测、静态功能测和动态功能测、绝缘测、开路短路测、VI一致性测试、边界扫描等各种测试手段,来检测发现PCBA的焊接缺陷,保证产品的高质量,所提供的一整套有针对性的解决方案。

二、       测试系统特性功能描述:

上电测与非上电测:

对传统的模拟器件进行非上电测试,调用模拟器件库中的标准测试程序。标准测试程序包含直流或交流的方法测试电阻、电容、电感、二极管、三极管、光耦合、接插件、电路的通断、阻容串并联、交流阻抗、电压等等。通过ICT测试,能够快速准确的检查出电路板装联及板上元件故障,如:线路间短路、线路开路、元器件漏装、元器件反装、元器件错装、元器件缺陷、集成电路引脚间短路、集成电路引脚及电路板连线开路等故障。

可根据需求对电路板进行加电测试,并提供相应的激励信号,验证电路板的功能性输出量,可有效地测试逻辑门电路等其他数字集成器件。

测试顺序策略如下:

1.    绝缘测:

不上电的情况下,对电路板做绝缘测试,检测出焊接过程可能出现的短路;在保证电源地线安全的情况下,为上电测试做准备。对于绝缘测不通过的网络,当即报告哪些网络存在绝缘故障。

2.    静态功能测:

上电,测试节点静态电位,与金板的电位比较。

3.    器件测试:

对静态功能测不通过的测试点,转入器件测试程序,对与此节点相关的器件做器件测试。

4.    动态功能测:

上电,加激励,测响应。用飞针和固定针加信号和拾取响应。如果测试通过,称为功能OK板。对于功能测没有通过的板子,叫功能KO板。

VI一致性测试:

此模块对测试对象的网络节点对地进行等效特征阻抗测试分析,每个网络节点对地的等效电路图由电阻、电容、电感、二极管等器件组成,而对网络节点施加的激励信号会形成一个特定的VI曲线,对比金板和被测板的VI曲线,通过VI曲线的差异性就可定位出故障点。

对功能OK板,做一致性测试。如果测试通过,称为功能一致性OK板。检测不通过的板子叫功能一致性KO板。对功能KO板和功能一致性KO板,再要做故障诊断测试,定位出故障点。

边界扫描(BS):

边界扫描测通过对IC内部测试寄存器输入测试图形后输出响应的分析完成电路系统的测试及故障诊断。这是一种国际承认的标准测试方法,在数字电路系统中对JTAG芯片管脚的测试可提供的故障覆盖率。具有通用性强、对测试系统要求较低。测试能力强和可以缩短产品周期的特点。

为扩大边界扫描和提高测试覆盖率,我需要JTAG以外的单元来驱动网络和收集非BS元件信号,我们的两根移动探针就可以很好地实现额外的JTAG单元与主测单元的连接以及对连接器的连接。

二、       技术规格参数:

探针数量:2个飞行移动针(板上)+ 4个固定针(板下)

最大有效测试面积: 530mm × 400mm

PCB板厚度范围:0.5 mm - 8mm

最小焊盘尺寸:200 u m

最小焊盘间距:200 u m

被测板顶部元件最大高度:40mm

被测板底部元件最大高度:30mm

三、       多功能测试平台的可行性描述

1、必要性

电路板是电子设备的大脑和心脏,是整个电子系统的核心部位。因此一旦电路板出现质量问题,可能将对整个系统造成不可估量的损失,随着电子行业的飞速发展,对电路板的装配质量和可靠性都提出了更高的要求,而如何保障电路板装配的质量问题也是困扰设备质量及可靠性提高的难点。

作为汽车电子和产品制造商,采用世界上先进的汽车电子制造企业普遍采用的多功能测试平台测试设备,对于改进工艺,提高生产质量,保障产品可靠性是很有必要的。

2、先进性

国内外许多知名的电子生产企业均已开始采用多功能测试平台对电路板进行局部或整体测试,经过长年发展探索,多功能测试平台设备与生产工艺进行了不断融合,已逐步成为各企业生产、测试工艺环节中不可或缺的重要环节。而落后的手工检测,人眼检测等方式已无法满足高精度,大批量的生产,作为领先技术实力的产品生产企业,采用世界先进的测试方法和技术设备,可以为电子产品的总体质量和技术提供保障。

3、经济性

    随着全球电子工业的高速发展,电子产品的复杂化程度不断提高,由早期的单面板,发展到双面多层混合贴装电路板,手动人工测试的工作量呈几何倍数的上升,而需要测试的电性能参数也不断增加,从基本的导通绝缘测试到IC芯片非向量测试,边界扫描测试等等,而这一切,必须依靠现代化的测试设备和技术才能有效的完成,并使测试得到保证。所以从经济效率上来看,引进多功能测试平台设备虽然增加了投资,但对企业来说,在测试方面的工艺技术方面将更上一个台阶,增加了产品在制造企业中的竞争力,降低了故障率,减少了人工成本。另一方面,多功能测试平台设备相对于针床式在线测试设备来说,不需要制作任何治具,没有后期的治具制作成本,也不会因治具生产拖延产品制造周期,具有极高的成本优势。


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